| 专利摘要: |
本实用新型提供一种用于高性能计算机的微型空调制冷系统。所述系统由包裹着一个微型的空调内机、一个或两个高性能计算机主机、一些传感器的外置机箱以及微型空调外机构成；外置机箱用于隔绝一个独立的环境，机箱设计为3层或4层，最下层为隔水层，第二层用于放置微型空调内机，高层放置高性能计算机主机；传感器用于监视外置机箱内部环境的温度、湿度的状态。且外置机箱外壳采用三层设计，外壳外层采用增加表面积的褶皱设计，中层为真空隔层，内层采用隔热表面光滑材料。本实用新型主要用于在不建立和维护一个独立机房的情况下，对单个和多个重要的高性能计算机进行降温保护。 |
